IGBT Power Module Assembly System
With Famous Precise SMT Equipment
语言
产品展示
SV-300
SV300是专门为IGBT功率模块而开发的一站式多类元件精密贴合设备。本机型配备了高精度的驱动系统,加上多变灵活的和强大的软件功能,使用户减省多机台成本。一站式的供料模组包括有,Auto-Tray自动托盘供料系统,和带装送料器平台,最能满足IGBT功率模块多芯片(不同规格)的贴合要求。

IGBT 功率模块贴装

SV300 配置了高精密驱动轴系统,以及多平台不同规格元件送料系统的搭配, 灵活地适应IGBT功率模块对多类型元件/材料同时于一站式贴合的要求。

 

4个贴装头

SV300 配置4个贴装头有助于生产效率的提升,搭配上不同类型的吸嘴头,更便于在每次X/Y轴的取料/贴片周期中吸取/贴装不同种类的元件材料提供便利条件。

 

2组 自动托盘供料系统

SV300 采用了两组 (Auto-tray) 自动托盘供料系统, 每套子弹匣可存放最多8层,每层可放入120x250mm托盘一套,或120x120mm托盘两套 (元件高度≤10mm) 。系统可设定同时兼容10种不同规格/类型的托盘包装元件送料同时使用。

 

编带式供料系统

标配8站位送料器平台,最多可放上8mm 带式送料器x8个,或锡片带装送料器x2个, 锡片送料器的兼容型号:HT2-14 / HT12-26 / HT22-36 (对应锡片尺寸分别为: 2x2~14x14mm / 12x12~26x26mm / 22x22~36x36mm)


相关产品
  • SV-350
    IGBT贴装,6个贴装头,高精度,贴装速度1500UPH,多供料系统,灵活准确满足IGBT多芯片组装
Copyright © 2024 深圳宝创电子设备有限公司 粤ICP备15047246号