PH-2 设备主要针对中大型晶圆材料筛选排片，最大可搭载12”(英吋)晶圆环子弹匣上料 (上料平台向下兼容8”/6” 晶圆环子弹匣) ，排片区可选配8”手动/自动晶圆环排片平台或Waffle Tray平台系统。排片精度在 ±0.03mm以内，产能可达 3000uph (视乎物料规格)。

上料

最大可搭载12”(英吋)晶圆环子弹匣上料 (上料平台向下兼容8”/6” 晶圆环子弹匣) ，

排片下料

可选配8”自动晶圆环平台，或Waffle Tray 托盘用以放入多个 Waffle料盒排放晶元