IGBT Power Module Assembly System
With Famous Precise SMT Equipment
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IGBT贴装,6个贴装头,高精度,贴装速度1500UPH,多供料系统,灵活准确满足IGBT多芯片组装
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SV-300
IGBT贴装,4个贴装头,高精度,贴装速度3000CPH,灵活准确满足IGBT多芯片组装
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BORISON PH-1
高精度排片机,排料头1个,最高产能5000UPH,排料精度±30um,高精密控制,灵活性更强
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BORISON HP-X3
高速精密全自动镜头片固晶机,画胶头3个,最高产能>5000UPH,高精密控制,贴装精度提高,灵活性更强
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BORISON HP-X1
高精密控制,贴装精度提高,灵活性更强,贴装精度高至25µm,快捷准确贴装镜头片
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上下料机
可放25层镜头片框的子弹匣,安全、稳定、准确、可靠地避免人为操作所带来的失误和污染
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BORISON GP-02
平稳准确贴装,精准高速,贴装精度28µm,适合手机镜头、镜片、晶元片贴装
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