2024年11月6-8日，深圳宝创电子设备有限公司被邀请参加NEPCON 2024 暨半导体封装技术展望会(IC Packaging Fair)，同期展出我司最新展品 SV360L 预烧结贴片机布置在 "IGBT & SiC 模块封测工艺示范线中成为亮点。

SV360L 突破了银烧结/预烧结工艺屏障，在我机器上一体化完成银膏/银膜预烧结、平台加热和吸嘴加热控制工序，在多头精密贴装机械头的处理可把晶元精密拾取和贴装精度达到 ±10μm，同时本机搭配了多种上料方式 (Waffle Tray、Wafer、Tape) 应对生产流程和物料类型的需求，其可达成产能更是同级之冠。