SV-350

IGBT power die bond, 4 bonding heads, 1500 uph, High-precision, Multiple feeding system...

SV-300

IGBT power die bond, 4 bonding heads, 3000 cph, high-precision, Flexibly meet the requirements of IGBT multiple chips bonding simultaneous.

BORISON PH-1

高精度排片机，排料头1个，最高产能5000UPH，排料精度±30um，高精密控制，灵活性更强

BORISON HP-X3

高速精密全自动镜头片固晶机，画胶头3个，最高产能>5000UPH，高精密控制，贴装精度提高，灵活性更强

BORISON HP-X1

高精密控制，贴装精度提高，灵活性更强，贴装精度高至25µm，快捷准确贴装镜头片

上下料机

可放25层镜头片框的子弹匣，安全、稳定、准确、可靠地避免人为操作所带来的失误和污染

BORISON GP-02

平稳准确贴装，精准高速，贴装精度28µm，适合手机镜头、镜片、晶元片贴装